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溅射镀膜工艺-辉光放电
辉光放电: 当放电容器两端电压进一步增加时,汤森放电的电流将随着增大。当电流增至 C点时,极板两端电压突然降低,而这时电流突然增大,并同时出现带有颜色的辉光,此过程称为气体的击穿,图中电压 VB称为击穿电压击穿后气体的发光放电称为辉光放电。这时电子和正离子是来源于电子的碰撞和正离子的轰击,即使自然游离源不存在,导电也将继续下去。而且维持辉光放电的电压较低,且不变,此时电流的增大显然与电压无关,而只与阴极板上产生辉光的表面积有关。
正常辉光放电的电流密度与阴极材料和气体的种类有关。此外,气体的压强与阴极的形状对电流密度的大小也有影响。电流密度随气体压强增加而增大。凹面形阴极的正常辉光放电电流密度,要比平板形阴极大数十倍左右。
由于正常辉光放电时的电流密度仍比较小,所以在溅射等方面均是选择在非正常辉光放电区工作。
- 上一个:溅射镀膜工艺-汤森放电区
- 下一个:溅射镀膜工艺-非正常辉光放电区
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