电学方法-电容法

作者：发布时间：2023-07-18 10:42:44点击：113

电容法

电介质薄膜的厚度可以通过测量它的电容量来确定。根据这一原理可以在绝缘基板上，按设计要求先淀积出叉指形电极，从而形成平板形叉指形电极，从而形成平板形叉指电容器。当未淀积介质时，叉指电容值主要由基板的介电常数决定。而在叉指上淀积介质薄膜后，其电容值由叉指电极的间距和厚度，以及淀积薄膜的介电系数决定。只要用电容电桥测出电容值，便可确定淀积的膜厚。

另一种方法是在绝缘基板上先形成下电极，然后淀积一层介质薄膜后，再制作上电极，使之形成一个平板形电容器。然后根据平板电容器公式，在测出电容值后，便可计算出淀积介质薄膜的厚度。显然，这种方法只能用于淀积结束后的膜厚测量，而不能用于淀积过程的监控。计算时所需要的e 值，可取块材介质的介电系数值。

由于确定介电系数和平板电容器或叉指电容器的表面积 (电极) 所造成的误差，限制了这种方法的准确性。