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此款设备为高精度专业级无掩膜直写光刻设备 应用于大规模集成电路掩膜版制作、IC芯片、MEMS、LED、生物芯片、触摸屏等加工，有高精度工作平台，可实现8英寸的基底尺寸（可扩展） 可实现0.5μm的亚微米线宽分辨率，配备高精度套刻和背面对准功能，高产能曝光，也可接受客制化订制。
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