溅射过程-淀积过程中的污染

作者：发布时间：2023-08-31 10:02:59点击：200

淀积过程中的污染: 众所周知，在通人溅射气体之前，把真空室内的压强降低到高真空区内 (10^-4Pa)是很必要的。因此，原有工作气体的分压极低即便如此，仍可存在许多污染源:

1.真空室壁和真空室中的其他零件可能会吸附气体、水汽和二氧化碳。由于辉光中电子和离子的轰击作用，这些气体可能重新释出。因此，可能接触辉光的一切表面都必须在淀积过程中适当冷却，以便使其在淀积的最初几分钟内达到热平衡;也可在抽气过程中进行高温烘烤。

2.在溅射气压下，扩散泵抽气效力很低，扩散泵油的回流现象可能十分严重。由于阻尼器各板间的间隔距离相当于此压强下的若干倍平均自由程，故仅靠阻尼器将不足以阻止这些气体进入真空室。

因此，通常需要在放电区与阻尼器之间进行某种形式的气体调节，即在系统中利用高真空阀门作为节气阀，即可轻易地解决这一问题。另外，如果将阻尼器与涡轮分子泵结合起来代替扩散泵，将能消除这种污染。

3.基片表面的颗粒物质对薄膜的影响是会产生针孔和形成淀积污染。因此淀积前应对基片进行彻底的清洗，尽可能保证基片不受污染或携带微粒状污物。